TriLumina推出全球首款无需基板的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列  

作　　者：本刊讯 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2019年第A01期140-140,共1页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：美国TriLumina Corporation公司是3D传感倒片封装垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术开发领跑者,专为汽车、工业和消费3D传感应用而开发有创新性的激光照明解决方案。其近红外VCSEL 技术的应用范围广阔,从远程LiDAR到低成本、小尺寸的ToF系统无所不包。2019年6月21日,该公司宣布推出全球首款无需基板或键合线的表面贴装倒片封装背面发光VCSEL阵列,这款颠覆性的“LED终结者”装置的推出,为手机3D传感应用和创新的NIR照明方案带来了降低成本、缩小体积和改善性能的机会,与使用近红外发光二极管或LED的现有3D传感设计相比,成本更低、性能更出色。

关 键 词：表面贴装 面发光 Corporation公司 封装 倒片 L阵 基板 垂直腔面发射激光器 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] TN248