BGA回流焊接工艺技术研究  

作　　者：张红霞[1] 陈莉[1] 

机构地区：[1]新乡职业技术学院

出　　处：《科学大众（科技创新）》2019年第2期28-28,36,共2页

摘　　要：近年来,随着BGA器件的广泛应用,焊接的工艺技术逐渐成为采购者非常关注的因素之一,尽管目前BGA回流焊接工艺技术发展快速,但是由于焊接工艺直接影响着BGA器件的可靠性和稳定性,所以关于BGA回流焊接工艺技术也一直在研究创新并向前发展。文章主要分析BGA回流焊接工艺技术的应用现状来总结目前所遇到的难题,并试图提出解决此难题的思路。

关 键 词：BGA 回流焊接工艺 BGA器件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]