铜冠铜箔公司5G通讯用材料低粗糙度RTF铜箔实现量产  

出　　处：《甘肃冶金》2019年第5期29-29,共1页Gansu Metallurgy

摘　　要：近段时间,针对5G通讯等电子信息产业发展中高速印制电路板对低粗糙度RTF铜箔(俗称反转铜箔)的需求,铜冠铜箔公司通过重点研发新型粗化添加剂、光面微细粗化和光面固化处理工艺等核心技术,解决低粗糙度光面剥离强度低的技术难题,开发出具有自主知识产权的低粗糙度反转铜箔新产品,并形成产业化,满足国内市场需求。他们自主开发第二代反转铜箔,能大幅度减少高频电路的信号传送损失,完全满足当前5G通讯产业的需求。目前,铜冠铜箔公司新一代低粗糙度反转铜箔已经为国内多个一线印制电路板厂家正常供货,出货量也在日益递增。

关 键 词：低粗糙度 通讯产业 RTF 铜箔 5G 印制电路板 材料 电子信息产业 

分 类 号：TN916[电子电信—通信与信息系统]