降低镀层应力提高键合强度  

作　　者：李荣焕 

机构地区：[1]武汉市无线电器材厂,武汉430034

出　　处：《半导体技术》1992年第3期60-61,64,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：本文分析了影响键合强度的因素,介绍了保证键合强度的方法及应注意的问题。

关 键 词：半导体器件 焊接 键合 镀层应力 

分 类 号：TN305.93[电子电信—物理电子学]