脆片加工过程对桃中毒死蜱残留的影响  

作　　者：吴世文 程金金[2] 赵江涛[2] 李雪生[1] 余向阳[2] 

机构地区：[1]广西大学农学院,广西南宁530004 [2]江苏省农业科学院农产品质量安全与营养研究所

出　　处：《现代农业科技》2019年第22期180-182,184,共4页Modern Agricultural Science and Technology

基　　金：国家现代农业产业技术体系建设专项资金项目(CARS-30-5-03)

摘　　要：在实验室浸泡施药条件下,通过模拟桃膨化脆片和冻干脆片加工过程,采用气相色谱检测技术,研究了桃脆片加工过程中毒死蜱残留水平的动态变化规律。结果表明,桃皮和果肉中的毒死蜱含量分别为322.64 mg/kg和2.50 mg/kg。98.00%的毒死蜱残留分布于果皮上,去皮可显著降低桃的毒死蜱残留。在清洗过程中,6种常用清洗剂对于桃上毒死蜱残留均无显著的去除效果。去皮的果肉经热烫处理后,毒死蜱残留量进一步显著降低,步骤去除率达到63.20%。变温压差膨化环节,由于温度和压力的变化,可以降解毒死蜱的残留量,其步骤去除率为0.33%。真空冷冻干燥环节对毒死蜱的残留有富集作用,其步骤去除率为-0.01%。真空干燥和变温压差膨化干燥毒死蜱的加工因子分别为0.047和0.033,说明变温压差膨化干燥比真空冷冻干燥更能降低毒死蜱的残留量。

关 键 词：桃 毒死蜱 残留 加工因子 

分 类 号：TS207.53[轻工技术与工程—食品科学]