KLA：应战日益复杂的先进封装工艺良率和成本控制之法  

出　　处：《电子工业专用设备》2019年第6期65-66,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：随着芯片应用朝多元化发展,从过去的消费性电子转向AI、IoT等产品领域,对于芯片规格需求,除了微缩外,更加入了高速运算与传输、异质整合、低功耗等特性。另外,随着半导体制程继续朝7滋m、甚至5μm以下的节点微缩,伴随而来的庞大成本与难以预测的高风险,也将更加突显先进封装技术在延续半导体持续发展过程中所扮演的重要角色。

关 键 词：高速运算 消费性电子 封装工艺 持续发展过程 芯片应用 成本控制 半导体 低功耗 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]