芯片应用

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基于“产教赛研”融合的芯片应用创新人才培养研究与实践
《电脑知识与技术》2024年第17期148-150,共3页焦冰 叶梦君 魏芬 
教育部产学合作协同育人项目(项目编号:202102356013);南京航空航天大学金城学院教改项目(2023XJJG04,2023XJJG03)。
以培养学生的创新实践能力为目标,研究并实践了“产教赛研”融合的芯片应用创新人才培养模式。设置了教赛融合的创新实践课程和竞赛教学案例;建设了可提供软硬件学习环境的科创实验室;形成了“以赛促学、以赛促教、以赛促研”的新工科...
关键词：“产教赛研”融合 创新人才培养 芯片应用 课程思政 
中国汽车芯片保险现状与发展展望
《中国保险》2024年第3期55-59,共5页颜琦 王建勇 曹倩 罗成 
伴随着科技发展和经济增长,我国已经成为全球最重要的汽车市场之一,汽车产销量连续多年位居全球第一。但我国汽车核心零部件技术基础薄弱,尤其在汽车芯片领域,基本被国外先进汽车芯片企业垄断。在汽车芯片的需求日益增长的国际背景下,...
关键词：汽车产销量 核心零部件 智能网联汽车 新能源汽车 芯片应用 国际背景 垄断 现状与发展 
SiC MOSFET多管并联均流方案及IVCR1412驱动芯片应用
《变频器世界》2024年第2期38-42,共5页
在大功率变换系统中,多管并联能提升电流承载能力,增加输出功率,常用于电机驱动、电动汽车、电力传输等场景。但多管并联均流是一大挑战,这影响了系统中器件的温度分布,进而影响系统可靠性,最终成为限制系统功率和效率的瓶颈。为了实现...
关键词：并联均流 多管并联 驱动芯片 MOSFET 电力传输 驱动方案 系统可靠性 系统功率 
紫光同芯亮相TRUSTECH,发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案
《世界电子元器件》2023年第12期7-7,共1页
TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相,展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。身份识别领域,紫光同芯展示了符合国际ICAO标准且具备全球最高安全等级的证件芯片解决方案(海...
关键词：芯片应用 身份识别 可穿戴设备 金融IC卡 生物识别 科技成果 紫光 电信领域 
紫光同芯亮相TRUSTECH,发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案
《世界电子元器件》2023年第12期29-29,共1页
TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相,展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。身份识别领域,紫光同芯展示了符合国际ICAO标准且具备全球最高安全等级的证件芯片解决方案(海...
关键词：芯片应用 身份识别 可穿戴设备 金融IC卡 生物识别 科技成果 紫光 电信领域 
面向基因测序芯片应用的TiN电极薄膜制备及性能研究
《材料科学与工艺》2023年第6期1-8,共8页王梦晓 徐进 苏云鹏 顾佳烨 孙纳纳 周大雨 
国家自然科学基金资助项目(51972037)。
基因测序技术正处于快速发展阶段,作为灵敏度极高的测序技术——纳米孔测序,对薄膜电极的电阻率和储能特性提出了更高的要求。为了降低薄膜的电阻率并提高储能特性,本文利用反应磁控溅射方法,基于原位生长原理,分别制备了TiO_(x)N_(y)和...
关键词：基因测序 第四代DNA测序技术 磁控溅射 TiN电极薄膜 电化学性能 
封面图片说明
《材料科学与工艺》2023年第6期28-28,共1页
本期的封面图片出自文章“面向基因测序芯片应用的TiN电极薄膜制备及性能研究”,是由大连理工大学的周大雨教授等对基因测序芯片Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜进行的研究总结。
关键词：基因测序 芯片应用 大连理工大学 Ti/TiN 封面图片 制备及性能 
国产离子注入设备实现28 nm工艺全覆盖
《电子质量》2023年第7期118-118,共1页
据报道,中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)已实现离子注入装备28 nm工艺制程全覆盖,有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。据悉,离子注入机是芯片制造中的关键装备,28 nm则是当前芯...
关键词：集成电路制造 离子注入机 芯片制造 芯片应用 电子科技 电子装备 工艺制程 全覆盖 
主编寄语
《微纳电子与智能制造》2023年第2期2-2,共1页张兴 
新一代智能芯片的涌现是芯片领域的重要里程碑。这些智能芯片采用先进的设计和制造技术,具备出色的计算和处理能力,为各行各业的应用带来了前所未有的机遇。芯片应用已经从传统的计算机领域扩展到了物联网、人工智能、自动驾驶、医疗健...
关键词：人工智能 物联网 智能芯片 系统集成 医疗健康 自动驾驶 芯片应用 计算机领域 
国内汽车芯片产业链的现状、堵点与展望——汽车芯片应用牵引创新发展论坛会议速记掠影
《中国电子商情》2023年第5期35-38,共4页《中国电子商情》编辑部 
近日,第25届中国集成电路制造年会“汽车芯片应用牵引创新发展论坛”在广州黄埔知识城国际会展中心顺利召开。本届汽车论坛由广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟与工业和信息化部电子第五研究所联合广州粤芯半导体技术股份有限公司...
关键词：集成电路制造 半导体技术 工业和信息化部 产业联盟 广州黄埔 产业链 国际会展中心 论坛 
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