封面图片说明  

出　　处：《材料科学与工艺》2023年第6期28-28,共1页Materials Science and Technology

摘　　要：本期的封面图片出自文章“面向基因测序芯片应用的TiN电极薄膜制备及性能研究”,是由大连理工大学的周大雨教授等对基因测序芯片Ti/TiN/TiO_(x)N_(y)电极薄膜进行的研究总结。

关 键 词：基因测序 芯片应用 大连理工大学 Ti/TiN 封面图片 制备及性能 

分 类 号：Q811.4[生物学—生物工程] TB383.2[一般工业技术—材料科学与工程]