铝基印制板制作工艺改善  

Improvement of manufacturing technology of aluminum-based Printed Circuit Board

作　　者：刘新年 江燕平 安国义 Liu Xinnian;Jiang Yanping;An Guoyi

机构地区：[1]深圳市深联电路份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2019年第12期64-66,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0前言,铝基板是一种具有良好散热功能的覆铜板,它由独特的三层结构组成,分别为电路层、导热绝缘层和金属层。铝基板的工作原理是功率元器件贴在表面电路层上,元器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属层,然后由金属铝基将热量散发出去从而起到降温作用。

关 键 词：印制板 覆铜板 铝基板 金属层 散热功能 元器件 降温作用 绝缘层 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]