Nexperia发布P沟道MOSFET 采用节省空间的坚固LFPAK56封装  

出　　处：《半导体信息》2020年第3期21-22,共2页Semiconductor Information

摘　　要：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56(Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准,适合汽车应用,可作为DPAK MOSFET的理想替代产品,在保证性能的基础上,将封装占位面积减少了50%以上。

关 键 词：占位面积 空间利用率 NEXPERIA DPA 替代产品 系列产品 封装 节省空间 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]