PES增韧环氧导电胶的制备与性能  

作　　者：范晋锋 张贵恩[1] 李静[1] 李炳章 王执乾[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第33研究所电磁防护材料产品部,山西太原030032

出　　处：《电子材料与电子技术》2020年第2期21-26,共6页Electronic Material & Electronic Technology

摘　　要：1引言随着电子元器件逐渐向小型化、轻型化的方向发展,微电子封装行业中传统用Sn/Pb焊料已经不能满足工艺的要求。主要原因:(1)Sn/Pb焊料的线分辨率太低,只能在节距大于0.65mm的范围内使用;(2)Pb对环境污染严重,在欧美国家已经被禁止使用;(3)Sn/Pb焊料焊接温度过高容易损坏器件。导电胶是由树脂基体、导电填料及其它助剂等结合制备而成,固化后具有与金属相近的导电性能,可以将同种或不同种材料连接,使被连接的材料间形成导电回路,被认为是Sn/Pb焊料的优良替代材料。

关 键 词：其它助剂 导电填料 导电胶 微电子封装 导电回路 树脂基体 PES 轻型化 

分 类 号：TQ4[化学工程]