第21届全国混合集成电路学术年会暨SiP(系统级封装)研讨会征文通知  

出　　处：《混合微电子技术》2020年第2期95-95,共1页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：1.会议背景全国混合集成电路学术年会是一个开放的学术交流平台。旨在交流学术观点,分享研究成果,营造学术氛围,进一步开拓思路,推动科技创新和技术进步,促进产学研合作与交流,支持我国混合集成电路事业持续健康发展。第21届全国混合集成电路学术年会暨SiP(系统级封装)专题国际研讨会拟于2020年11月中旬(具体时间和地点待定)召开,届时国内专业厂家将会聚一堂,交流技术,沟通信息,共谋专业发展和技术进步,同时召开SiP专题研讨会。欢迎国内专家和学者参与交流,研讨会将邀请国内外权威专家发表主题演讲。

关 键 词：专业厂家 混合集成电路 系统级封装 产学研 学术交流平台 学术年会 持续健康发展 学术氛围 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]