掩膜版缺陷分析与消除  

作　　者：周文 束名扬 兰翔 

机构地区：[1]中电国基南方集团有限公司,江苏南京210016

出　　处：《科学与信息化》2020年第24期40-41,共2页Technology and Information

摘　　要：掩膜版在生产、使用和保存的过程中,均有可能产生缺陷。掩膜版上缺陷的存在,会直接影响到每一个芯片的性能,严重者可能会造成整批晶圆的报废。本文主要讨论掩膜版的缺陷类型与来源,并通过掩膜版修补技术消除硬缺陷,通过清洗技术消除软缺陷。

关 键 词：掩膜版 缺陷 RCA清洗 UV+O3 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]