化学机械抛光方法专利技术综述  

作　　者：刘然[1] 陈亚娟[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作河南中心,河南郑州450003

出　　处：《河南科技》2020年第27期143-146,共4页Henan Science and Technology

摘　　要：本文从全球及中国角度,对化学机械抛光方法专利的申请态势及国内外重要申请人的关键技术构成进行了分析,并针对磨削方法、测量与指示和磨具修整这三大分支和各二级技术分支的布局与发展情况进行了分析。最后结合我国化学机械抛光乃至半导体制造工业的发展现状给出了总结与建议。

关 键 词：化学机械抛光 CMP 磨削方法 技术测量 磨具修整 

分 类 号：G306[文化科学] TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]