KLA针对先进封装发布增强系统组合 新设备采用AI解决方案以提高良率和质量并推动半导体封装创新  

出　　处：《电子工业专用设备》2020年第5期79-80,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：KLA公司宣布推出KronosTM 1190晶圆级封装检测系统、ICOSTM F160XP芯片分拣和检测系统以及下一代的ICOSTM T3/T7系列封装集成电路(IC)组件检测及量测系统。这些新系统具有更高的灵敏度和产量,并包含下一代增强算法,旨在应对特征尺寸缩小、3D结构和异构集成所带来的复杂性,从而在封装阶段推进半导体元件制造。凭借更可靠地实施这些先进封装技术,KLA的客户将无需依赖缩小硅设计节点就能够提高产品性能。该产品组合的性能提升将提供良率和质量保证,帮助客户进一步拓展其技术和成本蓝图。

关 键 词：异构集成 检测系统 3D结构 增强算法 半导体封装 半导体元件 晶圆级封装 量测系统 

分 类 号：F416.63[经济管理—产业经济] TN30[电子电信—物理电子学] TN40