美国IBM T J Watson开发出晶圆级封装工艺用于制造光伏物联网“尘埃”  

出　　处：《半导体信息》2020年第6期23-25,共3页Semiconductor Information

摘　　要：美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件“比之前所有在硅(Si)和硅绝缘体(SOI)衬底上的微型光伏器件具有更高功率密度”。核心突破研究人员报告说:“我们的单片集成微光伏是首次展示的小型边缘计算机的高通量和低成本制造。”

关 键 词：物联网 IBM 晶圆级封装 WATSON 单片集成 低成本制造 高功率密度 电子元器件 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]