第二十一届中国覆铜板研讨会上颁发2020年“CCLA杯优秀论文”奖  

作　　者：无 

机构地区：[1]CCLA秘书处

出　　处：《覆铜板资讯》2020年第6期7-7,6,共2页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：2020年11月29日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会主办、广东同宇新材料有限公司承办的“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”在广东省四会市岭南东方酒店成功召开。

关 键 词：覆铜板 行业协会 四会市 CCL 电子材料行业 电子电路 优秀论文 研讨会 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]