第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)会议通知  

出　　处：《电子工业专用设备》2021年第2期I0001-I0002,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：第二十二届电子封装技术国际会议(ICEPT 2021)将于2021年8月11日至14日在中国花园城市厦门丼行。会议由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办,由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办,由厦门云天半导体科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上著名的电子封装技术会议之一,会议得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价,已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前,摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战,先进封装新技术不断涌现,已成为半导体发展的新引擎。本会议将为来自海内外学术界和工业界的丏家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

关 键 词：中国电子学会 半导体封装 中国科学院 电子科学与技术 中国科协 花园城市 摩尔定律 电子封装 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]