拓展新应用实现超紧凑和高性能边缘计算  

Expand New Applications to Achieve Ultra Compact and High Performance Edge Computing

作　　者：无 

机构地区：[1]赛灵思公司

出　　处：《现代制造》2021年第7期9-9,共1页Maschinen Markt

摘　　要：2021年3月,自适应计算领先企业赛灵思扩展其UltraScale+产品组合,以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款Artix和Zynq UltraScale+器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%,能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。作为全球唯一基于16 nm技术的硬件灵活应变成本优化型产品组合,Artix和Zynq UltraScale+器件采用台积电最先进的InFO(Integrated Fan Out,集成扇出)封装技术。借助InFO技术,Artix和Zynq UltraScale+器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性,从而应对智能边缘应用的需求。

关 键 词：计算密度 扇出 自适应计算 产品组合 边缘计算 芯片封装 赛灵思 性能功耗比 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]