汉高推出新型粘合剂技术  

出　　处：《聚合物与助剂》2021年第2期70-71,共2页Polymer & Additives

摘　　要：在2021 SEMICON China展会上,作为半导体行业的粘合剂专家,汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术,氮化家和碳化硅技术.紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

关 键 词：摄像头模组 存储器 半导体行业 芯片堆叠 碳化硅 粘合剂 解决方案 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]