0.25μm掩模制造中激光直写参数的优化研究  

Optimization of Laser Direct Writing Parameters in 0.25μm Mask Fabrication

作　　者：袁卓颖 华卫群 刘浩 YUAN Zhuoying;HUA Weiqun;LIU Hao(China Power Guoji South Group Co.,Ltd.,Nanjing 211153,China;Wuxi Zhong Wei Mask Electronic Co.,Ltd.,Wuxi 214035,China)

机构地区：[1]中电国基南方集团有限公司,南京211153 [2]无锡中微掩模电子有限公司,江苏无锡214035

出　　处：《电子与封装》2021年第6期69-73,共5页Electronics & Packaging

摘　　要：主要介绍了激光直写的工艺原理和主要的直写参数,通过试验的方式,对0.25μm掩模制造中的激光直写参数束斑剂量、焦距、每束光的剂量、光束一致性以及拼接进行分析和优化,最终确定最佳的工艺参数,使得掩模条宽(CD)均匀性提高近20 nm。The process principle and main direct writing parameters of laser direct writing are mainly introduced.Through experiments,the direct writing parameters of 0.25μm mask manufacturing,such as spot dose,focal length,dose of each beam,beam consistency and splicing,are analyzed and optimized.Finally,the best process parameters are determined to improve the mask strip width(CD)uniformity by nearly 20 nm.

关 键 词：掩模 束斑 剂量 焦距 光束一致性 拼接 条宽均匀性 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]