某灌封产品BGA虚焊的整机筛选方法分析  

作　　者：李书成 邙强 刘星宇 黎旗 赵长振 

机构地区：[1]陕西中天火箭技术股份有限公司,陕西省西安市710025 [2]中天引控科技股份有限公司,重庆市401120

出　　处：《电子技术与软件工程》2021年第11期54-55,共2页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文在根据BGA焊点虚焊故障特点,结合硅凝胶罐注对应力特性影响分析,对应力条件进行优化并验证,最后对150套产品进行筛选,筛选后产品工作状态稳定,证明该方法能够有效筛选BGA虚焊故障产品,可为同类产品的环境应力筛选提供参考。

关 键 词：灌封 BGA封装 芯片焊接 应力筛选 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学]