芯片焊接

作品数：19被引量：36H指数：5
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某产品BGA虚焊原因分析及整机综合应力筛选
《电子制作》2021年第16期68-70,共3页李书成 何志杰 王志超 刘星宇 赵长振 
很多电子产品采用塑封球栅阵列封装(PBGA)器件,由于BGA焊点隐藏在芯片底部,装配后不利于检测,存在很大的质量隐患。本文首先对某产品的BGA虚焊原因进行分析,然后根据受筛产品的特性、温箱使用效率和经济性,最后设计了一种温度循环+振动...
关键词：BGA封装 芯片焊接 金相切片 应力筛选 
一种基于X射线成像的球栅网格阵列封装芯片焊接检测方法被引量：3
《上海师范大学学报（自然科学版）》2021年第4期408-412,共5页冯辰越 黄慧 马燕 
球栅网格阵列(BGA)封装芯片由于其引脚封装在内部的工艺特点,需要采用X射线成像的方式进行质量检查.提出一种基于印制电路板(PCB)X射线图像的自动芯片焊接质量检测方法,采用投影变换的方法确定芯片区域,根据球形焊点特点,利用霍夫变换...
关键词：印制电路板(PCB) X射线 数字图像处理 霍夫变换 
某灌封产品BGA虚焊的整机筛选方法分析被引量：1
《电子技术与软件工程》2021年第11期54-55,共2页李书成 邙强 刘星宇 黎旗 赵长振 
本文在根据BGA焊点虚焊故障特点,结合硅凝胶罐注对应力特性影响分析,对应力条件进行优化并验证,最后对150套产品进行筛选,筛选后产品工作状态稳定,证明该方法能够有效筛选BGA虚焊故障产品,可为同类产品的环境应力筛选提供参考。
关键词：灌封 BGA封装 芯片焊接 应力筛选 
TKScope嵌入式仿真开发平台讲座(54) TKScope即将推出PK100-4P高效量产型一拖四在线编程器
《单片机与嵌入式系统应用》2013年第8期84-85,共2页
在人力成本日益升高和生产规模不断扩大的今天，越来越多电子厂商在寻求一种高效的编程解决方案，以节省人力成本，提高产品市场竞争力。传统离线编程器要求在芯片焊接到电路板前进行预编程，再贴片至目标板。这种方式导致生产工序增加...
关键词：在线编程 编程器 芯片焊接 人力成本 市场竞争力 生产规模 生产工序 编程模式 
TKScope嵌入式仿真开发平台讲座(53) TKScope的在线编程云系统提升汽车仪表盘量产烧写效率
《单片机与嵌入式系统应用》2013年第7期82-83,共2页
随着生产规模的不断扩大，越来越多的公司陷入量产烧写的困境。传统离线编程要在芯片焊接到电路板前进行预编程，最后再贴片至目标板。然而这种工序倒流导致生产工序的混乱、升级／返修时需要重新取下芯片、备货模式难以适应瞬息万变的...
关键词：在线编程 汽车仪表盘 嵌入式仿真 开发平台 烧写 系统 讲座 芯片焊接 
要自己组装的苹果电脑
《奇闻怪事》2013年第2期51-51,共1页
1975年12月，保罗·特雷尔的“字节商店”在加利福尼亚州山景城开张营业。它是世界上最早的电脑商店之一，对当时几乎还不存在的电脑业务起到了相当大的推动作用。1976年发生的一件事，更是为“字节商店”在高科技历史中写下了传奇的一...
关键词：苹果电脑 组装 加利福尼亚州 芯片焊接 商店 字节 高科技 电路板 
不均匀背景下芯片焊接气泡的X射线检测被引量：5
《焊接学报》2011年第10期65-68,116,共4页陈忠 张宪民 
粤港关键领域重点突破招投标项目(东莞专项20092052-00013)
针对X射线不均匀透视图像背景下的芯片焊接气泡检测问题,为了准确提取焊接气泡,特别是小气泡,提出了基于二维集合经验模式分解和基于灰度形态滤波的两种气泡检测算法.以大功率三极管芯片焊接气泡检测为案例,运用两种方法进行不均匀背景...
关键词：芯片气泡 集合经验模式分解 灰度形态学 
德国探索将存储信息的芯片烧结到金属零件上
《粉末冶金工业》2010年第3期59-59,共1页孙世杰 
关键词：金属零件 芯片焊接 烧结方法 德国 无线电频率识别 信息 存储 研究人员 
芯片焊接中焊点自动定位技术的研究
《计算机工程与设计》2009年第11期2810-2813,共4页钟雪灵 鲍苏苏 
广东省教育厅自然科学基金项目(Z03021)
为实现自动焊接,在已定位芯片的基础上,对自动定位芯片和框架上的焊点进行了研究,提出了一个高效精确的方法。在系统运行初始,人工引导测定保存每对焊点相对于芯片中心的坐标,使得在自动焊接过程中,定位了芯片中心,就得到了每对焊点坐...
关键词：芯片焊接 焊点定位 焊点坐标 焊点编程 自动焊接 
芯片焊锡镀层厚度对工程能力影响研究被引量：2
《电工电气》2009年第2期57-60,共4页沈泽斌 
芯片焊接工程能力是焊接系统最重要的环节。分析了焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对焊接工程能力的影响,给出了焊接弯曲度、贴装粘合度强度、焊锡拉伸能力的测试数据。实验结果表明,芯片焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对芯片后期电特...
关键词：芯片焊接 焊锡镀层厚镀 焊锡工程能力 
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