基于实测三维点云的复杂曲面虚拟装配研究  

作　　者：周永江 古娜 李顶根[2] 祝成都 

机构地区：[1]武昌船舶重工集团有限公司,湖北省武汉市430226 [2]华中科技大学能源与动力工程学院,湖北省武汉市430074

出　　处：《电子技术与软件工程》2021年第11期56-58,共3页ELECTRONIC TECHNOLOGY & SOFTWARE ENGINEERING

摘　　要：本文为提高装配效率,提出一种复杂曲面的虚拟装配技术。基于三维激光扫描获取的点云数据,在完成点云数据的降噪、精简和配准后,实现基于Geomagic Studio的三维重构,最后在软件中通过虚拟装配实现了装配干涉检测。

关 键 词：复杂曲面 三维激光扫描 点云处理 ICP算法 虚拟装配 

分 类 号：TN249[电子电信—物理电子学] TG95[金属学及工艺—钳工工艺]