NAND闪存芯片封装技术综述  

Overview of NAND Flash Memory Chip Packaging

作　　者：曹持论 CAO Zhilun(Anken Packaging Testing(Shanghai)Co.,Ltd.,Shanghai 200131,China)

机构地区：[1]安靠封装测试(上海)有限公司,上海200131

出　　处：《集成电路应用》2021年第5期4-5,共2页Application of IC

基　　金：上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(1600505)。

摘　　要：阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺。This paper describes the development and classification of memory, the packaging technology of NAND flash memory chip and the development trend of packaging technology. The packaging technology of stacked chip includes DBG technology, chip bonding technology and gold wire bonding technology.

关 键 词：集成电路 存储器 叠层芯片封装 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]