APC在Direct STI CMP中的应用研究  

Studies of APC Application in Direct STI CMP

作　　者：石强 李儒兴 李协吉 SHI Qiang;LI Ruxing;LI Xieji(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.,Shanghai 201203,China)

机构地区：[1]上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海201203

出　　处：《集成电路应用》2021年第5期29-31,共3页Application of IC

基　　金：上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(1700223)。

摘　　要：通过APC(Advance Process Control)的建模和研磨实验,研究了APC的闭环控制(Close Loop Control)和开环控制(Open Loop Control)在DSTI CMP(Direct STI CMP)制程中的应用。比较了固定时间、终点监测和闭环APC控制下的氮化硅去除量及晶圆片间差异分布。进一步分析了在双研磨液工艺中一步式研磨自动化过程的开环控制。Through new models of APC(Advance Process Control) system, the paper studies Close Loop Control and Open Loop Control of APC in DSTI CMP(Direct STI CMP). Analyzes WTW(wafer to wafer) Si3N4 loss variation under By-Time, By-Endpoint and By-Close Loop APC Control, Studies one step automatic technique with Open Loop APC Control for two slurry polish CMP process.

关 键 词：集成电路制造 APC DSTI CMP 闭环控制 开环控制 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]