结型半导体正向压降与温度关系的实验研究和应用  

作　　者：郑辉 许如峰 

机构地区：[1]闽江学院

出　　处：《科学大众（科技创新）》2021年第10期363-367,共5页

摘　　要：电位差计是以电压补偿法为原理所制作出来可以用来测试电动势的仪器。将被测的量值与已知的标准量值进行相互比较,根据电压补偿原理,使得在实际测量所要测量的电路时通过其的电流为零,从而使所得数据的准确度大大提高。在大学物理实验之中,电位差计的地位十分的重要,许多实验之中,都可以将其当做测量仪器代入其中。本课题将电位差计作为测量工具,在研究温度对结型半导体的正向压降的影响实验之中,将其与TH-J型PN结正向温度特性实验组合仪相连,由于电位差计比组合实验仪中的测试仪器部分要高上两个点的精密度,得到更为精密的实验数据。

关 键 词：结型半导体 电位差计 温度 正向压降 

分 类 号：G63[文化科学—教育学]