构强产业供应链 促进覆铜板行业创新发展——CCLA成功举办2021年中国覆铜板行业高层论坛  

作　　者：李小兰 

机构地区：[1]中电材协覆铜板材料分会

出　　处：《覆铜板资讯》2021年第4期18-22,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文概述了2021年7月24日在青海西宁举办的中国覆铜板高层论坛的会议主要研讨内容。会议对覆铜板市场的新变化,产业链共同发展,对当前我国覆铜板行业及高端覆铜板技术发展等,都有着重要的参考、指导意义。

关 键 词：覆铜板 高层论坛 供应链 市场 创新 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]