闪存芯片低温测试中的制冷技术  

Study on Refrigeration Technology in Low Temperature Test of Flash Memory Chip

作　　者：张健健 ZHANG Jianjian(UNIMOS Microelectronics(Shanghai)Co.,Ltd.,Shanghai 201799,China)

机构地区：[1]紫光宏茂微电子(上海)有限公司,上海201799

出　　处：《集成电路应用》2021年第8期23-25,共3页Application of IC

基　　金：上海市科技企业技术创新课题项目。

摘　　要：分析表明,闪存芯片测试的两个阶段晶圆测试和终端测试,都需要进行低温测试。低温制冷技术在两个测试阶段都得到了很大的应用。探讨在晶圆低温测试与终端低温测试过程中,两种不同制冷技术的应用。The analysis shows that the two stages of flash chip testing,wafer testing and terminal testing,need low temperature testing.Low temperature refrigeration technology has been widely used in both test stages.The application of two different refrigeration technologies in wafer low temperature test and terminal low temperature test is discussed.

关 键 词：集成电路测试 闪存芯片 晶圆测试 终端测试 制冷技术 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学] TP333[自动化与计算机技术—计算机系统结构]