半导体芯片结温与系统热阻构成无损检测关键技术及应用  

作　　者：无 冯士维[1] 张亚民 郭春生 祝炳忠 何鑫 朱慧 刘德双 谢雪松 郑翔 李轩 

机构地区：[1]北京工业大学 [2]东莞勤上光电有限公司 [3]不详

出　　处：《中国科技成果》2021年第17期58-58,共1页China Science and Technology Achievements

摘　　要：芯片作为电子系统工作的“大脑”,其有源区温度过高,是导致设备故障,甚至整个航天卫星、电网系统瘫痪的“祸首”。芯片有源区耗散功率和其散热路径上各层材料的热阻,是推高核心器件结温的“根源”,成为国防军工、航天航空及电网等“高热”行业“自主可控”国产化战略可靠性保障的“拦路虎”。研究表明:接近60%的系统失效问题源于核心器件的“热问题”,微米级别芯片有源区结温常常决定着核心器件乃至航天系统的稳定性和寿命。

关 键 词：国防军工 耗散功率 航天系统 可靠性保障 电子系统 系统失效 有源区 结温 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]