微电子3D封装技术发展  

作　　者：周梓博 翟强 

机构地区：[1]山东大学(威海)机电与信息工程学院

出　　处：《电子世界》2021年第17期25-26,共2页Electronics World

摘　　要：随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色。本文对微电子3D封装技术进行了简要介绍,并着重探讨了叠层型3D封装技术的技术现状、应用范围以及发展方向等,以期为我国微电子行业的高质量发展起到一定的推动作用。

关 键 词：微电子行业 3D封装 电子信息技术 高集成化 电子产品 多功能化 高质量发展 技术现状 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]