微电子行业

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“龙芯之母”黄令仪
《快乐青春（简妙作文）（中学生适读）》2024年第7期66-67,共2页陈敬言 
2023年4月20日,一则计告让人们将目光聚焦到一位老人身上,她叫黄令仪。这位老人用她的一生参与了我国微电子行业从无到有的历史,与她的同事们披荆斩棘,为中国人开创了一条属于自己的芯片道路。黄令仪出生在战火纷飞的年代,1958年以优异...
关键词：微电子行业 华中工学院 华中科技大学 令仪 半导体 清华大学 老人 
《电子测试》征稿简则
《电子测试》2024年第2期F0003-F0003,共1页
《电子测试》(国内统一连续出版物号:CN 11-3927/TN,国际标准连续出版物号:ISSN 1000-8519)是北京市科学技术研究院主管、主办,国内外公开发行的科技类学术期刊。《电子测试》期刊秉承一贯的专业性和权威性的办刊宗旨,坚持前瞻性、技术...
关键词：办刊宗旨 电子测试 微电子行业 测试测量 行业资讯 学术交流 ISSN 征稿简则 
中国芯片产业需要一个“尤里卡”计划
《汽车纵横》2024年第2期67-70,共4页马琨 
1985年,欧洲曾提出过“尤里卡”计划,成功孕育出了微电子行业的三巨头,并在往后的20余年发展中逐渐跻身世界经济强国行列。而在当前背景下,中国芯片产业同样需要一个“尤里卡”计划。在新能源汽车产业中,芯片是实现汽车智能化、网联化...
关键词：世界经济强国 新能源汽车产业 微电子行业 产业变革 价值量 芯片产业 尤里卡 电动化 
“龙芯之母”黄令仪
《七彩语文》2023年第47期10-11,共2页陈敬言 
2023年4月20日,一则讣告让人们将目光聚焦到一位老人身上,她叫黄令仪。这位老人用她的一生参与了我国微电子行业从无到有的历史,与她的同事们披荆斩棘,为中国人开创了一条属于自己的芯片道路。黄令仪出生在战火纷飞的年代,1958年以优异...
关键词：华中工学院 华中科技大学 微电子行业 令仪 清华大学 半导体 
《电子测试》征稿简则
《电子测试》2023年第6期101-101,共1页
《电子测试》(刊号:CN11-3927/TN,ISSN1000-8519)是北京市科学技术研究院主管,国内外公开发行的科技类学术期刊。《电子测试》期刊秉承一贯的专业性和权威性的办刊宗旨,坚持前瞻性、技术性和实用性的编辑方针,以介绍最新电子技术和测试...
关键词：办刊宗旨 电子测试 微电子行业 测试测量 行业资讯 学术交流 ISSN 征稿简则 
知耻雪耻方不耻
《前线》2023年第10期92-92,共1页齐夫 
“我这辈子最大的心愿就是匍匐在地,擦干祖国身上的耻辱。”这是“龙芯之母”黄令仪的铮铮誓言。家国情怀,溢于言表;英雄奇志,掷地有声;令人高山仰止,感佩不已。言为心声,行从心随。曾亲眼目睹日寇入侵、国破家亡的科学家黄令仪,一辈子...
关键词：微电子行业 铮铮誓言 分立器件 研发过程 令仪 家国情怀 自主研发设计 
《电子测试》征稿简则
《电子测试》2023年第3期109-109,共1页
《电子测试》(刊号:CN11-3927/TN,ISSN1000-8519)是北京市科学技术研究院主管,国内外公开发行的科技类学术期刊。《电子测试》期刊秉承一贯的专业性和权威性的办刊宗旨,坚持前瞻性、技术性和实用性的编辑方针,以介绍最新电子技术和测试...
关键词：办刊宗旨 电子测试 微电子行业 测试测量 行业资讯 学术交流 ISSN 征稿简则 
50+作文主题关键词——强国
《作文与考试（高中版）》2021年第28期29-32,共4页宫平 
人物素材黄令仪:为"中国芯"倾尽一生黄令仪1962年加入中科院计算所,一心投入到科研工作,在长达半个世纪的时间里,从二极管、三极管、大规模集成电路,到中国自主研发设计的第一枚CPU芯片,黄令仪见证并参与了中国微电子行业从无到有的发...
关键词：中科院计算所 微电子行业 中国芯 令仪 龙芯 三极管 关键词 自主研发设计 
天加,四维精“净”模式
《经理人》2021年第9期58-59,共2页张伟 何六月 
以质量为基的天加,从制造交棒到营销接力的成效初显,仅靠疫情的催化或者"风口"来解释远远不够。步步为营的品牌化深度转型,以及恰到好处的细节执行,构成了其品牌焕新的两种核心竞争力。天加是中国地铁最大的中央空调供应商,市场占比高达...
关键词：微电子行业 核心竞争力 市场占比 空气处理机组 医院手术室 医疗行业 生物制药 市场占有率 
微电子3D封装技术发展被引量：5
《电子世界》2021年第17期25-26,共2页周梓博 翟强 
随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色。本文对微电子3D封装技术进行了简要介绍,并着重探讨了叠层型3D封装技术的技术...
关键词：微电子行业 3D封装 电子信息技术 高集成化 电子产品 多功能化 高质量发展 技术现状 
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