热塑性弹性体改性马来酰亚胺树脂型覆铜板的开发  

作　　者：张洪文(编译) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《覆铜板资讯》2021年第5期35-43,共9页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了一种应用于PCB及模块基板的热塑性弹性体改性马来酰亚胺树脂型覆铜板的制法和制成覆铜板及半固化片样品的主要性能。

关 键 词：热塑性弹性体 马来酰亚胺树脂 覆铜板 印制电路板 模块基板 

分 类 号：TQ3[化学工程]