电镀铜薄膜及其锡焊点界面化合物形貌  

Morphology of electroplated copper film and its solder joint interfacial compounds

作　　者：王加俊 张家涛 罗晓斌 彭巨擘 于智奇 吴绪磊 王小京[2] WANG Jia-jun;ZHANG Jia-tao;LUO Xiao-bin

机构地区：[1]云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心,云南昆明650000 [2]江苏科技大学材料科学与工程学院,江苏镇江212003

出　　处：《焊接技术》2021年第9期38-42,共5页Welding Technology

基　　金：云南省稀贵金属材料基因工程(一期2020)—锡铟材料基因工程专用数据库平台建设及示范应用(202002AB080001)。

摘　　要：文中采用直流电沉积的方法,研究电流密度对铜薄膜织构、形貌的影响。得到具有(111),(110)择优取向的铜薄膜样品。其中(111)取向的铜薄膜表面,呈现出整体柱状上的层状结构,在柱状结构的顶部为锥形;具有(110)面择优生长的薄膜表面分布有凹凸不平、尺寸不一的颗粒。在此基础上,选取具有(111)面择优、无择优面的铜薄膜与锡进行液固反应,得到Sn/Cu焊点,焊点界面处的化合物为Cu6Sn5相。观察发现具有织构的薄膜上生长的Cu6Sn5相为小平面棱角结构,也具有一定的择优生长面,而无织构的薄膜上形成的化合物相顶部为光滑的扇贝状。

关 键 词：电流密度 铜薄膜 薄膜取向 界面化合物 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业] TM205[一般工业技术—材料科学与工程]