界面化合物

作品数：57被引量：222H指数：9
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相关作者：孙凤莲聂祚仁黄晖高坤元王平更多>>
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相关期刊：《东北大学学报（自然科学版）》《北京师范大学学报（自然科学版）》《电焊机》《稀有金属》更多>>
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7075铝合金/DC51D+Z镀锌钢CMT熔钎焊接头的界面显微组织及力学性能
《热加工工艺》2025年第5期31-35,共5页李坊平 
国家自然科学基金资助项目(51875129)。
基于CMT方法对DC51D+Z镀锌钢和7075铝合金进行熔钎焊接试验,借助金相显微镜、扫描电镜、能谱仪(EDS)、拉伸试验机等设备,研究工艺参数对界面化合物生长及接头力学性能的影响,并对钎料在镀锌钢表面的铺展行为及界面冶金反应机理进行分析...
关键词：异种金属 CMT焊接 显微组织 力学性能 界面化合物 
组坯方式及轧制工艺对钛/钢复合板组织和性能的影响
《中国有色金属学报》2024年第12期4004-4015,共12页王明坤 骆宗安 周宏宇 冯莹莹 
国家重点研发计划资助项目(2018YFA0707300);国家自然科学基金资助项目(52105322)。
采用真空轧制复合技术制备钛/钢复合板,研究不同组坯方式下轧制压下率和轧制温度对界面微观组织和剪切性能的影响。结果表明:间隙组坯和接触组坯下的界面剪切强度均随压下率增加而增加,且接触组坯下的强度较高。较低压下率时,间隙组坯...
关键词：钛/钢复合板 真空轧制复合 元素扩散 界面化合物 剪切强度 
Sc对Al/Fe层状复合材料界面化合物生长行为的影响
《金属热处理》2024年第1期84-90,共7页王振 高坤元 张小军 聂祚仁 黄晖 吴晓蓝 
国家重点研发计划(2022YFB3705802)。
采用SEM、EDS等手段研究了铝侧添加Sc元素对Al/Fe复合界面金属间化合物的生长、种类及组织形貌的影响。结果表明,冷轧复合的Al/Fe复合板在475~640℃退火1 h后均产生了连续的界面化合物,在560℃及以下时,金属间化合物厚度变化趋势基本一...
关键词：铝/铁复合 微合金化 金属间化合物 
62Sn36Pb2Ag组装焊点长期贮存界面化合物生长动力学及寿命预测被引量：1
《工程科学学报》2023年第3期400-406,共7页张贺 冯佳运 丛森 王尚 安荣 吴朗 田艳红 
国家自然科学基金资助项目(U2241223);黑龙江省“头雁”团队经费资助项目(HITTY-20190013)。
Sn基合金焊接接头是电子产品不可或缺的关键部位,是实现电子元器件功能化的基础,电子整机失效往往由于焊点的损伤所导致,焊点的寿命预测对电子产品的可靠性研究具有重要意义.金属间化合物(IMC)厚度是衡量焊点质量的重要参数,以IMC层厚...
关键词：62Sn36Pb2Ag 小型方块平面封装器件 金属间化合物 软钎焊 长期贮存 寿命预测 
基于磁控冶金的铝/钢异种金属焊接特性被引量：9
《焊接学报》2022年第5期98-103,I0009,I0010,共8页闫飞 周一凡 唐本刊 胥永刚 王春明 
2020年度材料先进技术教育部重点实验室(西南交通大学)开放基金(KLATM202002);国家级大学生创新创业训练计划(S202110497179).
预置纵向交变磁场对铝/钢异种材料进行激光搭接深熔焊试验,采用金相显微镜、扫描电镜等分析方法研究交变磁场对接头宏观形貌、显微组织、元素分布、力学性能及其断裂方式的影响.结果表明,外加交变磁场作用下铝/钢接头焊缝的熔宽减小、...
关键词：交变磁场 激光焊接 界面化合物 力学性能 裂纹缺陷 
添加微量Zn对Sn-58Bi/Cu焊点老化过程中界面演变以及力学性能的影响
《机械工程学报》2022年第2期284-290,共7页王凤江 何其航 
国家自然科学基金资助项目(51875269)。
通过向Sn-58Bi焊料中加入微量Zn元素,研究了Sn-58Bi-xZn(x=0,0.2,0.5,1.0)焊点在老化过程中界面金属间化合物(Intermetallic compounds,IMCs)的生长行为以及对力学性能的影响。研究发现,加入微量Zn后,界面IMCs由Cu_(6)Sn_(5)转变为Cu_(6...
关键词：Sn-Bi焊料 界面化合物 老化 可靠性 力学性能 
电镀铜薄膜及其锡焊点界面化合物形貌
《焊接技术》2021年第9期38-42,共5页王加俊 张家涛 罗晓斌 彭巨擘 于智奇 吴绪磊 王小京 
云南省稀贵金属材料基因工程(一期2020)—锡铟材料基因工程专用数据库平台建设及示范应用(202002AB080001)。
文中采用直流电沉积的方法,研究电流密度对铜薄膜织构、形貌的影响。得到具有(111),(110)择优取向的铜薄膜样品。其中(111)取向的铜薄膜表面,呈现出整体柱状上的层状结构,在柱状结构的顶部为锥形;具有(110)面择优生长的薄膜表面分布有...
关键词：电流密度 铜薄膜 薄膜取向 界面化合物 
热时效对铜核SAC305微焊点组织及性能的影响被引量：2
《电焊机》2021年第7期6-10,I0003,共6页张焱 零的应 姚宗湘 刘义凯 田佳俊 尹立孟 陈玉华 
重庆市自然科学基金(cstc2019jcyj-msxmX0175,cstc2020jcyj-msxmX0552);国家级大学生创新训练计划项目(201911551005);重庆科技学院研究生科技创新项目(YKJCX2020227)。
对Cu/Cu-cored+SAC305/Cu微焊点及Cu/SAC305/Cu微焊点进行不同时长的热时效试验。借助扫描电镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)等手段,分析热时效时间对两种结构钎料焊点界面显微组织及拉伸性能的影响。结果表明:随着热时效时间的增加,焊点...
关键词：铜核焊点 热时效 界面化合物 抗拉强度 
热效应作用下SnAgCu基钎焊接头界面化合物生长机制被引量：3
《稀有金属》2020年第10期1037-1044,共8页何凯 胡德安 陈益平 程东海 李正兵 
江西省教育厅科技资助项目(GJJ160699)资助。
通过用扫描电镜(SEM)观察经恒温时效和热循环后Sn4.7Ag1.7Cu/Cu钎焊接头的组织,结合能谱(EDS)分析,研究接头在恒温时效和热循环过程中组织变化,结合热力学和扩散理论,建立金属间化合物生长物理模型,探究接头中金属间化合物形成机制。研...
关键词：SNAGCU 界面化合物 生长机制 热力学 
Zn-Al钎料在紫铜板上的润湿性行为及界面研究被引量：5
《稀有金属》2020年第9期905-911,共7页戴常青 胡德安 程东海 陈益平 江淑园 张华 
国家自然科学基金项目(51865034);江西省自然科学基金青年项目(2016BAB216100)资助
采用TIG(非熔化极气体保护焊)电弧为焊接热源,针对焊接电流、焊接时间对Zn-15%Al药芯钎料在T2紫铜板上的润湿性及界面化合物的影响展开研究。采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析(EDS)分析了Zn-Al/Cu的润湿角变化、界面...
关键词：TIG电弧 润湿性 界面化合物 厚度 
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