不同金属黏附层对无铅焊料SAC305剪切强度的影响  

作　　者：周圣淏 任毅 王欣宇 刘锐 鞠家欣[1] 李昊晨 张静[1] 

机构地区：[1]北方工业大学信息学院电子工程系

出　　处：《电子世界》2022年第1期87-88,95,共3页Electronics World

摘　　要：无铅焊料是不含铅或含铅量极少的一种焊料的统称,以Sn为主要的组成成分,向其中加入Ag,Cu等金属元素。在无铅材料中,Sn-Ag-Cu无铅焊料是公认的最优秀的无铅焊料,无铅焊料中铅元素的质量分数极低,基本在0.02%-0.1%之间共晶Sn-Ag-Cu系无铅焊料在凝固过程中产生粗大的Ag_(3)Sn、Cu_(6)Sn_(5)金属间化合物(IMC)。由于在金属间化合物生长的过程中,界面附近的原子会发生穿过界面的互扩散,而不同原子扩散速度不同,使原子内部容易出现原子偏聚,可肯达尔空洞等缺陷,降低界面可靠性,导致电子元器件互联失效,使金属间化合物成为影响电子封装中可靠性的重要因素之一。

关 键 词：无铅焊料 电子元器件 金属间化合物 电子封装 原子扩散 剪切强度 含铅量 原子偏聚 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]