电子封装结构课程教学方法设计——以江苏科技大学电子封装技术专业教学为例  

作　　者：王小京[1] 周慧玲 蔡珊珊 彭巨擘 刘宁[1] 陈书锦[1] 王凤江[1] 

机构地区：[1]江苏科技大学,江苏镇江212000 [2]云南锡业集团﹝控股﹞有限责任公司,云南昆明650000

出　　处：《科技经济市场》2021年第12期140-141,共2页

摘　　要：电子封装结构课程是电子封装技术专业的必修课程。以该课程在江苏科技大学教学历程和教学方法为例,阐述了该课程教学方法的特点。从教学内容开始,展示了教学路径和教学方法,采用模拟软件辅助分析的教学方法,将理论与实际联系得更加紧密,体现了从实际中来,到实际中去的过程,使教学过程变得具体、详实与生动。

关 键 词：电子封装技术 教学方法 教学案例 封装结构 

分 类 号：TN05-4[电子电信—物理电子学] G642[文化科学—高等教育学]