基于焊点 成就经典——新的微细网版印刷技术观察(五)  

Based on Solder Joints to Achieve Success——Observation on New Micro Screen Printing Technology(Part 5)

作　　者：熊祥玉 XIONG Xiangyu

机构地区：[1]不详

出　　处：《丝网印刷》2022年第1期29-34,共6页Screen Printing

摘　　要：六、微芯片与微细网版印刷技术前文已述,所谓"微"以及微细、微小、微型、微微等都是形容词;那么"微细网版印刷技术"会不会是笔者多加美化、颇有夸大、名不符实的新型标签呢?笔者在表述微细网版印刷技术时,采用了许多具体的实在的技术参数作为支撑,并且是把这些技术参数与SM T技术中网版印刷技术的服务对象,例如微芯片(片状集成电路)的微间距、微小型化或超微小型化SMC的外形几何尺寸,以及与之相对应的SMB上的微焊盘的技术参数排列在一起进行比对,由此来看微细网版印刷技术会给读者更多的直观认知.

关 键 词：网版印刷技术 名不符实 微芯片 微小型化 技术参数 集成电路 服务对象 几何尺寸 

分 类 号：TS871.1[轻工技术与工程]