有机有源扇出型封装技术  

Organic Active Fan-out Packaging Technology

作　　者：郭小军 欧阳邦 邓立昂 李思莹 陈苏杰 GUO Xiaojun;OUYANG Bang;DENG Li ang;LI Siying;CHEN Sujie

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2022年第4期83-83,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升,各种封装技术被业界广泛研究和应用。扇出型封装在对芯片晶粒提供物理保护的基础上,将芯片的引脚面积进行扩展,便于和外部元件进行电学连接,并进一步集成其他有源或无源器件,形成功能型系统。面向万物智能互联时代,需要构筑无所不在的交互电子系统,这对于现有的封装技术是很大的挑战。

关 键 词：电子系统 封装技术 集成电路芯片 无源器件 物理保护 外部元件 引脚 功能型 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]