刚性电路板用新型复合树脂膜的开发  

作　　者：张洪文(编译) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《覆铜板资讯》2022年第2期18-32,共15页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：本文介绍了一种无玻纤型刚性电路板用新型复合树脂膜的制法、主要性能和在印制电路板制程中的应用情况。

关 键 词：无玻纤 改性聚丁二烯 改性聚酰胺 活性酯 多官能环氧 纳米化处理器 

分 类 号：R78[医药卫生—口腔医学]