基于热压印技术制备喷墨打印头腔室  

作　　者：孟令凤 李克洪[1] 宛瑛泽 邹赫麟[1] 

机构地区：[1]大连理工大学,辽宁大连116024

出　　处：《机电技术》2022年第2期13-17,共5页Mechanical & Electrical Technology

摘　　要：为了解决光刻工艺容易导致高深宽比的腔室限流部堵塞且加工成本高的问题,文章提出适用于压电喷墨打印头的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)腔室结构的硅模具热压印制作方法。通过深反应离子刻蚀获得硅模具,研究了热压压力和温度对腔室复制精度的影响,优化了热压参数,最佳压印压力为2.0 MPa,压印温度为135℃。实验证明:该方法具有简单快速、成本低和重复性好的优点。

关 键 词：高深宽比 硅模具 热压印 复制精度 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]