晶圆制造自动化物料调度系统研究进展  

作　　者：杜威 李志田[1] 徐方[1,2] 杜振军[1] 

机构地区：[1]沈阳新松机器人自动化股份有限公司,沈阳110169 [2]中科院沈阳自动化研究所,沈阳110169

出　　处：《人工智能》2022年第3期65-73,共9页Artificial Intelligence View

基　　金：新一代人工智能重大项目(2020AAA0108902)。

摘　　要：半导体行业因设备成本投入巨大,因此对设备的利用效率提出了高需求。自动化物料调度系统能够显著提升半导体生产效率和设备的利用率。本文对当前主流的半导体行业的自动化物料调度系统进行了概述,从机台布局、车辆规模、性能指标、仿真建模等多个角度分析了自动化物料系统的技术,详细介绍了晶圆制造场景下自动化物料调度系统的调度策略和路由规划策略,分别从静态、动态、智能化等多个角度进行分析。最后,对晶圆制造自动化物料调度系统的未来发展方向进行了展望。

关 键 词：晶圆制造 AMHS 调度策略 路由策略 

分 类 号：TM712[电气工程—电力系统及自动化]