印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(下)  

High-end electronic copper foil for Printed Circuit Board and its new development(2)

作　　者：祝大同 Zhu Datong

机构地区：[1]中电材协覆铜板材料分会,陕西咸阳712099

出　　处：《印制电路信息》2022年第4期7-15,共9页Printed Circuit Information

摘　　要：3附载体极薄电解铜箔的市场与关键性能分析3.1附载体极薄铜箔概述一般将厚度在9μm及9μm以下的电子电路用铜箔,称为“极薄铜箔(Ultra Thin Copper Foil)”。印制电路板(PCB)用极薄铜箔主要使用在制造高密度互连(HDI)PCB制造中。而用于极薄铜箔的HDI基板,主要是微细线路基板(高阶产品的应用主要为手机与通讯类)、IC封装基板、类载板(SLP)、模块基板、高端挠性印制电路板等产品领域[1]。

关 键 词：挠性印制电路板 电解铜箔 电子电路 关键性能 HDI 通讯类 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]