第三代半导体材料发展趋势探究  

作　　者：吕媛 

机构地区：[1]囯家知识产权局专利局电学发明审查部,北京100091

出　　处：《通讯世界》2022年第2期157-159,共3页Telecom World

摘　　要：本文简要分析第三代半导体材料应用及发展的必要性,重点强调半导体材料未来的发展趋势,并以半导体材料在电子科学技术中的应用作为切入点,对碳化硅、氮化镓、砷化镓及氧化锌的应用进行分析,期望能够为相关人员提供参考。

关 键 词：半导体材料 碳化硅 氮化镓 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]