镀铜填充盲孔的低电阻测试模块应用  

Research and application of low resistance test module in copper electroplating filling of blind hole

作　　者：李明 刘亚辉 陈建新 刘根 Li Ming;Liu Yahui;Chen Jianxin;Liu gen(Meizhou Zhihao Electronic Technology Co.,LTD Guangdong Meizhou 514000)

机构地区：[1]梅州市志浩电子科技有限公司,广东梅州514000

出　　处：《印制电路信息》2022年第7期60-62,共3页Printed Circuit Information

基　　金：2021年省科技创新战略和乡村振兴战略专项资金(“大专项+任务清单”)项目(2021A0101001)。

摘　　要：随着智能手机、可穿戴设备等电子产品更加趋向智能化、小型化、高频高速化,造成PCB布线更加密集,导线宽度/间距缩小,孔径与中心距离缩小,绝缘层的厚度降低,进而不断挑战传统HDI工艺制程能力。客户对PCB品质要求越来越严格,如盲孔电镀铜填充品质,避免有缺陷产品流转至客户端。为了便于监控PCB产品品质,对电镀铜填充盲孔的低电阻测试模块进行研究,导入测试模块(相当于附联测试板),及时监控、追溯盲孔品质。低阻测试模块原理是根据欧姆定律,在判断同一电路中,通过某段导体的电流跟这段导体两端的电压成正比,跟这段导体的电阻成反比,通过测出相应的电流、电压数值,从而得出直流电阻。

关 键 词：PCB布线 电子产品 测试模块 可穿戴设备 直流电阻 电阻测试 欧姆定律 盲孔 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]