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作 者:王璐 常白雪 岳艺宇 吴宇林 吴昊 陈淑静[1] 刘金刚[1] WANG Lu;CHANG Baixue;YUE Yiyu;WU Yulin;WU Hao;CHEN Shujing;LIU Jin'gang(School of Materials Science and Engineering,China University of Geosciences,Beijing 100083,China)
机构地区:[1]中国地质大学材料科学与工程学院,北京100083
出 处:《电子与封装》2022年第10期1-6,共6页Electronics & Packaging
基 金:深圳市科技计划项目(技术攻关重点项目)(JSGG20210629144539012);山东省重点研发计划项目(2019JZZY020235)。
摘 要:绿色阻燃是集成电路芯片封装用环氧塑封料(EMC)的基本性能需求之一。传统的含溴环氧树脂、酚醛固化剂以及阻燃剂等由于受到欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》的限制而无法应用于EMC制造中。尝试采用环境友好型含溴树脂——溴化聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)(Poly FR■)作为阻燃剂,研究了其在EMC中的阻燃行为。研究结果显示,当Poly FR■阻燃剂在EMC中的质量分数达到0.6%时,EMC的阻燃级别达到UL94 V0级。同时,在该添加量下,Poly FR■的引入未对EMC的螺旋流动长度与胶化时间,以及EMC固化物的热性能、粘接性能和力学性能产生不利影响。Eco-friendly flame retardant is one of the basic performance requirements of epoxy molding compounds(EMCs)for integrated circuit(IC)chip packaging.Traditional bromo-containing epoxy resins,phenol curing agents and flame retardants cannot be applied to EMC manufacturing due to the European Union(EU)directive on the Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment.In the current work,the eco-friendly bromo-containing resin,poly(styrene-butadiene-styrene)(Poly FR■),is used as the flame retardant for EMC,and the flame retardant behavior in EMC is studied.Experimental result shows that the flame retardant level of EMC can reach the UL94 V0 when the mass fraction of the PolyFR■ in EMC is over 0.6%.Meanwhile,at this content,incorporation of the PolyFR■ does not adversely affect the spiral flow length and gelling time of the EMC.The thermal properties,adhesion properties,and the mechanical properties of the EMC thermoset are also not obviously deteriorated.
分 类 号:TM215.1[一般工业技术—材料科学与工程] TQ323.5[电气工程—电工理论与新技术]
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