集成电路和ICT互连架构演变带给覆铜板行业的机遇与挑战  

作　　者：潘建锋 谷长栋[2] 

机构地区：[1]浙江花园新能源股份有限公司 [2]浙江大学

出　　处：《印制电路资讯》2022年第5期33-35,共3页Printed Circuit Board Information

摘　　要：以智能手机为核心的消费电子和以大数据云计算为核心的高性能计算机成为驱动ICT系统电子制造技术的主要来源。集成电路和ICT互连架构演变为覆铜板、PCB产业发展带来机遇的同时,也带来了较大挑战。覆铜板的设计和制造需要考虑较低供电损耗和快速、无损的信号传递。覆铜板和印刷电路板行业需加大力度投入研发,以保持其对ICT产业的作用和贡献。

关 键 词：印制电路板 覆铜板 集成电路 ICT 互连 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]