纳米压痕下烧结纳米银本构行为的应变率转化  

Strain Rate Shift for Constitutive Behaviour of Sintered Silver Nanoparticles under Nanoindentation

作　　者：李娇 申子怡 龙旭 LI Jiao;SHEN Ziyi;LONG Xu

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2022年第12期94-95,共2页Electronics & Packaging

摘　　要：先进电子封装生产及可靠应用的重要基础是系统而准确地描述封装材料的本构特性。对于下一代半导体元器件,高温和大功率的要求将会极大地考验贴装材料的导热性能和机械性能。烧结纳米银因在高温环境下具有良好的性能、绝佳的热导率和导电率,被认为是很有前景的贴装材料。烧结纳米银材料与应变率相关的力学性能显著影响着电子封装结构在使用时的热机械行为。已有的成果研究了各种类型试件的剪切性能,如贴装、单层搭接和引线键合试件。剪切试验的共同缺点是,由于烧结过程中纳米银浆溶剂和有机涂层的显著蒸发,烧结纳米银层的面积和厚度无法准确地统一。因此,很难根据实测的剪切力-位移关系来获取烧结纳米银的剪切应力-应变响应特性。

关 键 词：纳米银 纳米压痕 半导体元器件 电子封装 引线键合 剪切试验 剪切性能 封装材料 

分 类 号：TN05[电子电信—物理电子学] TB383.1[一般工业技术—材料科学与工程] TG146.32[金属学及工艺—金属材料]