家电IGBT器件HTRB可靠性提升研究  

作　　者：符超 赵燕 谢梓翔 张佳佳 龚子雄 

机构地区：[1]空调设备及系统运行节能国家重点实验室,广东珠海519070 [2]珠海市理工职业技术学校,广东珠海519070

出　　处：《电子元器件与信息技术》2022年第10期50-54,共5页Electronic Component and Information Technology

摘　　要：IGBT作为家电控制器的核心功率器件,其对可靠性的要求很高,而HTRB实验是验证IGBT性能最核心的可靠性试验之一。本文通过对IGBT 150℃的HTRB实验失效品进行分析,研究其失效机理,找出其薄弱环节,过程中结合仿真手段针对IGBT钝化层和终端结构进行优化设计,最终使IGBT产品通过HTRB 150℃可靠性实验。此外,该研究过程和思路对家电IGBT器件可靠性设计具有一定的指导意义。

关 键 词：HTRB 可靠性提升 IGBT 终端结构 钝化层 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]