电子电镀技术(第二版)  

Electroplating Technology for Electronics

出　　处：《材料保护》2023年第1期63-63,共1页Materials Protection

摘　　要：由刘仁志编著的《电子电镀技术》将于今年(2023年)三月由化学工业出版社发版发行。这是在2008年第一版基础上根据近年电子电镀技术的新发展做出的修订版。作者通过自己从事电子电镀多年的经历,以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解,在基础内容中增加了量子电化学相关内容。全书内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术,包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺,如印制线路板电镀、电子连接器电镀.

关 键 词：电子电镀 电镀工艺 化学工业出版社 印制线路板 电子连接器 基本知识 第二版 修订版 

分 类 号：TQ153-2[化学工程—电化学工业]